5 KOH YOUNG maquina usada para la venta

Fabricante: Koh Young Año de fabricación: 2022 Tipo de máquina: Pre AOI - Sistema Automatizado de Inspección Óptica Los sistemas Koh Young Pre AOI utilizan imágenes ópticas de alta resolución y algoritmos avanzados de inspección para verificar la presencia de componentes, la precisión en la colocación y la cobertura de la pasta de soldadura en las PCB antes del reflow. Integrar una estación Pre AOI en una línea SMT reduce significativamente las tasas de defectos, costes de reestructuración y chatarra, detectando errores en la fase más temprana posible del proceso de ensamblaje. Encuentra más aquí - / Contacta con nosotros en -

Fabricante: Koh Young Año de fabricación: 2022 Tipo de máquina: Post AOI - Sistema Automatizado de Inspección Óptica Los sistemas AOI de Koh Young Post utilizan imágenes ópticas 3D de alta resolución y software de inspección inteligente para verificar la calidad de las juntas de soldadura, la colocación de componentes y la integridad de la placa tras la soldadura por reflujo. Una estación Post AOI es una puerta esencial de calidad en cualquier línea de producción SMT de alta fiabilidad, evitando que placas defectuosas avancen al ensamblaje final, prueba o entrega al cliente. Encuentra más aquí - / Contacta con nosotros en -

Fabricante: Koh Young Año de fabricación: 2022 Tipo de máquina: SPI - Inspección de pasta de soldadura Encuentra más aquí - / Contacta con nosotros en -

Fabricante: Koh Young Modelo: aSPIre Año de fabricación: 2012-2014 Tipo de máquina: Máquina de inspección con pasta de soldadura 3D Especificaciones eléctricas: - Voltaje: 230 V CA - Fase: Monofásica - Frecuencia: 50 / 60 Hz - Potencia nominal: 2,2 kW - Corriente: 10 A Suministro de aire: - Presión: 6 bar Dimensiones: - Longitud: 1,0 m - Ancho: 1,23 m - Altura: 1,6 m Peso: - 600 kg Conectividad: - Red: Sí Cumplimiento: - Marcado CE Encuentra más aquí - / Contacta con nosotros en -

Existen dos máquinas automáticas de inspección óptica Koh Young para el control de calidad en línea de placas electrónicas de circuito impreso. Resolución: 15μm, precisión en altura: +/-0%, altura max. 3D medición: 5 mm, velocidad de inspección: 18,3 cm²/s, dimensiones mínimas de la placa X/Y: 50 mm/50 mm, máximo. Dimensiones de la placa X/Y: 510 mm/580 mm, rango de grosor de la PCB: 0,4 mm-5 mm, espacio libre para componentes por debajo del conjunto: 50 mm. Dimensiones de la máquina X/Y/Z: aprox. 1000mm/1270mm/1650mm, peso: aprox. 600kg. Documentación disponible. Es posible realizar una inspección in situ.